在半導(dǎo)體行業(yè)高速迭代的當(dāng)下，芯片制程不斷微縮、封裝工藝日趨復(fù)雜，對(duì)檢測(cè)環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)度、穩(wěn)定性和效率提出了未有的高要求。從晶圓缺陷檢測(cè)到封裝完整性驗(yàn)證，從材料成分分析到微小結(jié)構(gòu)識(shí)別，每一個(gè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)質(zhì)量都直接決定了最終產(chǎn)品的可靠性與良率。而光源作為半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的 “眼睛"，其性能優(yōu)劣成為制約檢測(cè)效果的關(guān)鍵因素。日本 NPI 公司推出的 PIS-UHX-AIR 近紅外全反射照射光源裝置，憑借其硬核技術(shù)配置與貼合行業(yè)需求的設(shè)計(jì)，成為半導(dǎo)體檢查領(lǐng)域的新一代利器，為工業(yè)檢測(cè)場(chǎng)景注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體檢測(cè)需求，核心技術(shù)筑牢性能基石
半導(dǎo)體檢測(cè)對(duì)光源的波長(zhǎng)適配性、照射穩(wěn)定性和靈活應(yīng)用性有著嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，PIS-UHX-AIR 從核心參數(shù)到細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)都精準(zhǔn)命中行業(yè)痛點(diǎn)。其搭載的 150W 鹵素?zé)簦軌蚍€(wěn)定輸出 400nm-1700nm 的寬光譜照射，峰值波長(zhǎng)聚焦 1000nm 近紅外區(qū)域，這一波長(zhǎng)范圍恰好適配半導(dǎo)體材料的光學(xué)特性 —— 可穿透部分封裝層或晶圓表層，清晰識(shí)別內(nèi)部裂紋、氣泡、雜質(zhì)等隱藏缺陷，解決了傳統(tǒng)光源難以檢測(cè)深層問(wèn)題的行業(yè)難題。更值得關(guān)注的是，產(chǎn)品提供三種峰值波長(zhǎng)可選的燈型，配合濾光片簡(jiǎn)易脫著機(jī)構(gòu)，支持任意波長(zhǎng)的定制化照射，無(wú)論是針對(duì)不同材質(zhì)的晶圓檢測(cè)，還是多樣化封裝工藝的質(zhì)量驗(yàn)證，都能實(shí)現(xiàn) “精準(zhǔn)匹配"，避免了單一波長(zhǎng)光源的應(yīng)用局限。
在半導(dǎo)體生產(chǎn)線的連續(xù)作業(yè)場(chǎng)景中，光源的穩(wěn)定性與耐用性直接影響檢測(cè)效率。PIS-UHX-AIR 采用直流點(diǎn)燈方式，電壓安定度達(dá)到 ±0.1%（定格輸入電壓 ±10% 時(shí)），確保長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過(guò)程中照射強(qiáng)度均勻、波長(zhǎng)穩(wěn)定，有效避免因光源波動(dòng)導(dǎo)致的檢測(cè)誤差，為良率控制提供可靠保障。同時(shí)，產(chǎn)品支持 2V-15V 電壓可變式調(diào)光，可根據(jù)檢測(cè)對(duì)象的厚度、材質(zhì)調(diào)整照射強(qiáng)度，既滿足高精度檢測(cè)的細(xì)微需求，又能降低能耗、延長(zhǎng)光源使用壽命，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性與實(shí)用性的平衡。
實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景深度適配，解鎖半導(dǎo)體檢測(cè)新效能
半導(dǎo)體檢測(cè)場(chǎng)景復(fù)雜多樣，從實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)測(cè)試到生產(chǎn)線的批量質(zhì)檢，從微小缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別到高速流水線的高效篩查，PIS-UHX-AIR 憑借靈活的設(shè)計(jì)與強(qiáng)大的適配能力，在各類實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景中表現(xiàn)突出。其光纖照明設(shè)計(jì)打破了傳統(tǒng)光源的安裝限制，可根據(jù)檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)需求靈活布置出射光，無(wú)論是大型檢測(cè)儀器的集成應(yīng)用，還是小型實(shí)驗(yàn)裝置的搭配使用，都能輕松適配，極大降低了設(shè)備改造與安裝成本。
在晶圓制造環(huán)節(jié)，PIS-UHX-AIR 的近紅外照射能力可穿透晶圓表層，精準(zhǔn)檢測(cè)出內(nèi)部的微小裂紋、晶格缺陷及雜質(zhì)分布，幫助工程師及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題，避免不合格晶圓流入后續(xù)工序，從而降低制造成本、提升整體良率。在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中，該光源能夠清晰識(shí)別封裝層與芯片之間的貼合度、引線鍵合的完整性，有效排查虛焊、脫焊等隱患，為終端產(chǎn)品的可靠性保駕護(hù)航。此外，產(chǎn)品搭載的風(fēng)扇電機(jī)，運(yùn)行時(shí)噪音極低，即使在精密實(shí)驗(yàn)室或?qū)Νh(huán)境噪音要求較高的潔凈車間中使用，也不會(huì)產(chǎn)生干擾，進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用場(chǎng)景邊界。
對(duì)于化布局的半導(dǎo)體企業(yè)而言，PIS-UHX-AIR 的寬電壓輸入特性（支持 AC85V-264V）具實(shí)用價(jià)值，可適配不同地區(qū)的電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需額外配備電壓轉(zhuǎn)換器，降低了跨國(guó)生產(chǎn)的設(shè)備適配成本。其緊湊的外形尺寸（124 (W)×165 (H)×224 (D) mm）與 2.7kg 的輕量化設(shè)計(jì)，也為檢測(cè)設(shè)備的集成與移動(dòng)提供了便利，尤其適合空間有限的生產(chǎn)線或需要頻繁調(diào)整檢測(cè)工位的場(chǎng)景。
賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，實(shí)戰(zhàn)價(jià)值凸顯核心競(jìng)爭(zhēng)力
在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，降本增效、提升產(chǎn)品可靠性成為企業(yè)的核心訴求，PIS-UHX-AIR 通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景適配，將實(shí)戰(zhàn)價(jià)值轉(zhuǎn)化為企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從直接價(jià)值來(lái)看，該光源的高精度照射能力減少了檢測(cè)誤差，降低了不合格產(chǎn)品的返工率與報(bào)廢率，直接為企業(yè)節(jié)約生產(chǎn)成本；其穩(wěn)定的性能與長(zhǎng)使用壽命，減少了光源更換頻率，降低了設(shè)備維護(hù)成本與停機(jī)時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率。
從間接價(jià)值來(lái)看，PIS-UHX-AIR 的多場(chǎng)景適配能力與靈活的集成設(shè)計(jì)，幫助企業(yè)避免了因檢測(cè)設(shè)備升級(jí)而導(dǎo)致的大規(guī)模改造，延長(zhǎng)了現(xiàn)有檢測(cè)設(shè)備的使用壽命，實(shí)現(xiàn)了資產(chǎn)價(jià)值大化。同時(shí)，精準(zhǔn)的檢測(cè)數(shù)據(jù)為企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠依據(jù)，助力企業(yè)在高中端半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。
作為日本 NPI 公司深耕光源領(lǐng)域的匠心之作，PIS-UHX-AIR 近紅外光源以其精準(zhǔn)的照射性能、靈活的場(chǎng)景適配、穩(wěn)定的運(yùn)行表現(xiàn)，在半導(dǎo)體檢查領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁的實(shí)戰(zhàn)價(jià)值。無(wú)論是滿足當(dāng)前高精度、高效率的檢測(cè)需求，還是適配未來(lái)半導(dǎo)體工藝的升級(jí)迭代，該產(chǎn)品都將成為企業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要助力，為半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。
